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银邦股份融资融券信息显示,2023年7月28日融资净偿还235.09万元;融资余额1.28亿元,较前一日下降1.8%。
融资方面,当日融资买入708.91万元,融资偿还944万元,融资净偿还235.09万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.28亿元。
银邦股份融资融券交易明细(07-28)
银邦股份历史融资融券数据一览
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关键词:
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银邦股份:融资净偿还235.09万元,融资余额1.28亿元(07-28)
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